深圳市坤博自动化设备有限公司

SHENZHEN KOBO Automatics CO.,Ltd.

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TSMF温度变送器

可数字化的和带模拟接口的(IO-Link+4…20 mA)Flex-Hybrid技术;全不锈钢材质一体式设计,更大限度实现长期稳定性和应用可靠性;一致的易于个人配置的模块化设计;精度高,环境温度耐受性强,过程温度范围:-50…+250°C / -58…+482°F; Flex-Hybrid技术可为传感器安装提供灵活优化和未来兼容性; 对于现有安置的改造,TSMU的所有微型传感器都可被直接替换 ;在更换第三方设备时,需要找到合适的型号
  • 可数字化的和带模拟接口的(IO-Link+4…20 mA)Flex-Hybrid技术
  • 全不锈钢材质一体式设计,更大限度实现长期稳定性和应用可靠性
  • 一致的易于个人配置的模块化设计
  • 精度高,环境温度耐受性强,过程温度范围:-50…+250°C / -58…+482°F
  • Flex-Hybrid技术可为传感器安装提供灵活优化和未来兼容性
  • 对于现有安置的改造,TSMU的所有微型传感器都可被直接替换
  • 在更换第三方设备时,需要找到合适的型号

过程连接 CLEANadapt │ Tri-Clamp │ Varivent │ FLEXadapt ESF │ Thread | Without thread

插入长度0…78” (flush version available)

测量范围:328 °F…+752 °F (-200 °C …+400 °C)

通讯:4…20 mA, IO-Link

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